高級硬件工程師

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)基于瑞芯微（rk）系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)，能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化。
2.運(yùn)用pads等硬件制圖工具，解決實(shí)際硬件設(shè)計(jì)中遇到的各種問題，確保設(shè)計(jì)的電路板在性能與可靠性上的表現(xiàn)。
3.分析和調(diào)試硬件設(shè)計(jì)過程中出現(xiàn)的問題，并提供有效的技術(shù)解決方案。
4.與軟件、生產(chǎn)及其他相關(guān)團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保硬件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)按時交付，符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
5.參與硬件的測試、驗(yàn)證和優(yōu)化工作，確保產(chǎn)品的高效性與穩(wěn)定性。
我們提供：
1.具有市場競爭力的薪資和福利待遇。
2.良好的職業(yè)發(fā)展***與技術(shù)挑戰(zhàn)。
3.一個充滿活力與創(chuàng)新的工作環(huán)境，助力個人成長。

崗位要求：
1.電子工程、計(jì)算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，92院校畢業(yè)。
2.具有1年以上基于rk系統(tǒng)的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉rk系統(tǒng)架構(gòu)和應(yīng)用。
3.熟練掌握pads等硬件設(shè)計(jì)工具，具備扎實(shí)的電路制圖能力。
4.具備實(shí)際問題解決能力，能夠獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試工作。
5.有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與不同團(tuán)隊(duì)協(xié)作，推動項(xiàng)目進(jìn)展。
6.有一定的英文文獻(xiàn)閱讀能力，能夠理解相關(guān)技術(shù)文檔。

優(yōu)先考慮：
1.具有瑞芯微（rk）芯片***相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.了解硬件調(diào)試和優(yōu)化流程，能夠解決硬件設(shè)計(jì)中的復(fù)雜問題。